- 设备特点 -
1.產品切割斷面平整光滑，無崩邊毛刺。分板精度高，切割尺寸一致好。
2.刀片線速度3200M/Min.分板應力小，實際測試分板應力是銑刀式分板應力的一半不到。
3.分板效率快，實際分板速度每秒100mm以上。
4.設備精度：±0.01mm。分板精度：±0.05mm
5.採用高品質，耐高溫不易磨損的晶圓切割刀片。我司採用最大79mm直徑刀片，最大程度的節約刀片，根據實際回饋結果一張刀片能使用兩個星期以上。同時對於PCBA上面有高的元器件也能切割，限高10mm以內。
6.防呆功能：1.PCBA未放好或不同型號，Mark點識別報警。
2.PCBA未吸附固定，吸附負壓表報警。
3.刀片磨損Z軸自動補償，到達極限設備報警。
- 規格参数 -
| 設備型號 | H-350II | 設備尺寸 | 1740*1050*1725 |
| 電源功率 | 220V 4KW | 精度控制 | CCD相機定位，Mark校準 |
| 分板尺寸 | 50*50-300*350mm | 分板厚度 | 0.4-3.6mm |
| 設備精度 | ±0.01 | 分板精度 | ±0.05 |
| 分板速度 | 0--200mm/S | 分板後產品精度 | ±0.5 |
| 切割馬達功率 | 350W | 產品治具固定檢測 | 有 |
| 切割馬達轉速 | 13000轉/分鐘 | 吸塵管道 | 上吸塵 |
| Mrak點識別 | 有 | 刀片磨損自動補償 | 有 |
- 外觀介紹 -
- 工作方式 -
- 工作流程 -
- 設備特點 -
- Z軸簡介 -
- 刀片與治具 -
- 切割機后站聯接方式 -
